硬件主任工程师招聘-某医药公司-医脉同道

硬件主任工程师

21-36K/月江苏省-南京/本科及以上/5-10年

马林一周前来过

北京惠信企服科技有限公司

职位详情

岗位职责

任职要求：
1. 熟悉AVR、ARM、DSP等单片机；
2. 有独立完成项目的经验，具备从概念到量产的完整项目经历；
3. 熟练使用CAD工具进行原理图设计和PCB布局，如Altium Designer、Cadence Allegro等；
4. 熟练使用各类分析/测试仪器；
5. 了解医疗安规、EMC标准和认证流程，有可靠性知识；
6. 良好的团队合作和沟通能力，能有效地与跨职能团队协作，具备项目管理能力，能够在压力下按时完成任务。
岗位职责：
1. 参与收集客户需求和竞品信息，参与产品定义；
2. 制定电气相关的设计要求，负责医疗器械硬件系统架构设计及硬件框图，主导相关原理图设计、PCB布线、关键元器件选择、BOM制作、PCB和整机调试、EMC整改，整机验证等；
3. 制定并执行硬件测试计划（电源、功能、性能、可靠性），分析和解决复杂设计问题，进行高级故障排除和性能优化；
4. 撰写全面的设计文档、测试报告和技术说明书，确保符合行业标准和法规要求，指导团队编写项目需求文档、技术文档、作业指导书等；
5. 主导DV生产和验证过程硬件设计问题解决，提出有效解决方案；
6. 培养团队成员的技术能力，推动团队的持续发展和进步，并能总结经验指导他人；