任职要求:
任职要求:
1.本科及以上学历,材料、物理、化学、电子等理工科专业毕业;
2.有前道晶圆制程或工艺整合相关工作经验;
3.熟练掌握薄膜、刻蚀、光刻等其中一种工艺;
4.熟悉新技术新工艺开发程序和FA分析方法(SEM/TEM/EDS等),熟悉常规MEMS器件原理、结构、和工艺优先;
5.熟悉半导体光刻、刻蚀、蒸镀、溅射、薄膜设备并熟悉工艺开发过程中相关测试设备;
6.吃苦耐劳,有团结协作精神。
岗位职责:
岗位职责 :
1.负责薄膜、刻蚀或光刻等工艺的开发、验证及确认;
2.与设计团队合作,进行器件设计的制造可行性评估,完成PFMEA等工艺文件;
3.负责建立标准化操作SOP,沉淀工艺参数标准化库;
4.负责生产线NC不良分析,找到根本原因后改善;
5.负责生产中新材料的研究,开发,验证和导入,提高良率和降低成本。
6.负责mems厂房建设