任职要求:
任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息工程、通信、自动化、机器人相关专业;
2、熟练掌握模拟、数字、嵌入式、FPGA系统开发;
3、了解单片机系统,能够独立完成单片机的软硬件开发,熟悉stm32系列单片机的硬件结构及外部模块和C语言编程;
4、能够熟练使用电子设计软件DXP、protel、PADS、Cadence,HFSS,Mentor等EDA软件等相关软件,有高速布线和多层板以上设计经验;
5、精通模拟/数字电路,通用接口电路设计,功放及逻辑集成电路应用设计,熟悉常规电子元器件特性;
6、具有一定的电路板焊接调试水平,能够使用示波器、万用表等调试硬件;
7、熟悉各种电源拓扑架构,有独立完成电源设计的经验;
8、有医疗器械设计经验优先。
岗位职责:
职责描述:
1、负责整机硬件系统方案设计和详细技术方案设计;
2、负责MCU的设计开发与验证(单板设计方案、芯片选型、原理图、layout、BOM、调试);
3、负责完成VHF波段PA(功率放大器)及相关射频电路的设计、仿真、测试,并参与整机的测试和验证工作;
4、负责功放电路类产品的设计和改进;
5、负责产品的EMC设计、安规设计、可靠性设计,输出设计开发和生产相关的完整交付资料;
6、参与硬件新技术预研工作;