【工作内容】
1.完成产品的方案设计,元器件选型,电路原理图设计、PCB设计;
2.负责硬件系统、单元、电路的调试与自测,对产品的整体测试方案、测试结果技术把关; 3.对产品系统测试、生产、工程应用等环节发现的硬件问题,提出优化和改进方案;负责产品第三方认证检测中的硬件问题分析及处理; 4.负责产品的硬件维护、版本更新,需求更改及成本分析,平衡产品性能与成本的要求;
5.编制与项目相关的技术文档,如硬件详细设计方案、硬件测试文档、生产移交文档等,参与项目开发需求规格设计、项目立项讨论、项目开发、项目总结等全过程;
6.负责产品注册检验EMC等问题整改;
7.引入新技术 、新思维、动化等各方式提升团队效率、产品质量。
【任职要求】
1.硕士及以上学历,电子工程/自动化/计算机等相关专业,3年以上嵌入式硬件经验;
2.熟练掌握数字电路/模拟电路设计,具有相关设计和调试经验,熟练使用PCB设计软件(AD、candence、Allegro或其他PCB设计软件);
3.熟悉ARM/DSP/FPGA等硬件开发流程,精通各类外设接口电路设计,包括:AD、DIO、SPI、I2C、485、CAN、以太网、USB等,具有相关设计和调试经验;
4.熟悉板载电源设计与应用,时钟应用与设计,高速电路设计,常用接口电路设计;
5.具备EMC,安规,电子元器件可靠性知识与使用技能;
6.掌握示波器/频谱仪/信号源等仪器的使用,以及SI/PI等相关知识;
7.有全志、瑞芯微、MTK、NXP等核心板开发经验者优先;
8.良好的英语阅读能力,熟悉嵌入式硬件开发流程,良好的文档编写能力;
9.有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,良好的团队合作精神。